LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11E3x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11E3x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11E3x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11E3x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11E3x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11E3x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11E3x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
