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LPC11E37FHI33/501E

LPC11E37FHI33/501E

참조 용

부품 번호 LPC11E37FHI33/501E
PNEDA 부품 번호 LPC11E37FHI33-501E
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,364
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC11E37FHI33/501E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC11E37FHI33/501E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC11E37FHI33/501E, LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 (총 페이지: 71, 크기: 1,629.86 KB)
PDFLPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 표지
LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 2 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 3 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 4 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 5 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 6 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 7 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 8 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 9 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 10 LPC11E37FHI33/501E 데이터 시트 페이지 11

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LPC11E37FHI33/501E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC11E3x
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기12K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지-

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

MB90025FPMT-GS-370E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

STR911FAW47X6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM9®

코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 2V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF5223x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

73

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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