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LPC1317FHN33,551

LPC1317FHN33,551

참조 용

부품 번호 LPC1317FHN33,551
PNEDA 부품 번호 LPC1317FHN33-551
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,724
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1317FHN33 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1317FHN33,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1317FHN33, LPC1317FHN33 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,271.74 KB)
PDFLPC1346FHN33 데이터 시트 표지
LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 2 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 3 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 4 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 5 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 6 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 7 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 8 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 9 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 10 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 11

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LPC1317FHN33 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC13xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기10K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-HVQFN (7x7)

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LVD, POR, PWM

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13

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

RS08

코어 크기

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LCD, LVD, POR, PWM, WDT

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33

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

ATSAML10E16A-AUT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM L10

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M23

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-TQFP

공급자 장치 패키지

32-TQFP (7x7)

MSP430FR5958IRHAT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430™ FRAM

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-VQFN (6x6)

PIC16C72AT-20/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

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