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LT5400BHMS8E-8#PBF

LT5400BHMS8E-8#PBF

참조 용

부품 번호 LT5400BHMS8E-8#PBF
PNEDA 부품 번호 LT5400BHMS8E-8-PBF
설명 RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP
제조업체 Linear Technology/Analog Devices
단가
1 ---------- $79.1334
50 ---------- $75.4241
100 ---------- $71.7147
200 ---------- $68.0053
400 ---------- $64.9142
500 ---------- $61.8230
재고 있음 558
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예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LT5400BHMS8E-8#PBF 리소스

브랜드 Linear Technology/Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LT5400BHMS8E-8#PBF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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LT5400BHMS8E-8#PBF 사양

제조업체Linear Technology/Analog Devices
시리즈LT5400
회로 유형Isolated
저항 (옴)1k, 9k
공차±15%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.025%
저항 비율 드리프트±0.2 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력800mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-40°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
공급자 장치 패키지8-MSOP-EP
크기 / 치수0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
높이-착석 (최대)0.043" (1.10mm)

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저항 (옴)

220k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2008, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.079" W (5.08mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2k, 10k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

CRA06P04336K0JTA

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

CRA06

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

36k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Concave

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

제조업체

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시리즈

AF124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

27

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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