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M1A3P600L-FG484I

M1A3P600L-FG484I

참조 용

부품 번호 M1A3P600L-FG484I
PNEDA 부품 번호 M1A3P600L-FG484I
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,718
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P600L-FG484I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P600L-FG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P600L-FG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

5000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

3491

논리 요소 / 셀 수

55856

총 RAM 비트

2396160

I / O 수

374

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1724100

총 RAM 비트

260812800

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.873V ~ 0.927V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

75264

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

EP3C25E144C8

Intel

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Intel

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LAB / CLB 수

1539

논리 요소 / 셀 수

24624

총 RAM 비트

608256

I / O 수

82

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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