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M2GL050-FG896

M2GL050-FG896

참조 용

부품 번호 M2GL050-FG896
PNEDA 부품 번호 M2GL050-FG896
설명 IC FPGA 377 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,528
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL050-FG896 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL050-FG896
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M2GL050-FG896, M2GL050-FG896 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 862.11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I 데이터 시트 표지
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M2GL050-FG896 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수56340
총 RAM 비트1869824
I / O 수377
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

264

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I / O 수

79

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

3780000

총 RAM 비트

514867200

I / O 수

676

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (52.5x52.5)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

4656

논리 요소 / 셀 수

41904

총 RAM 비트

2654208

I / O 수

352

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6000

총 RAM 비트

73728

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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