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M2GL060TS-1FGG484

M2GL060TS-1FGG484

참조 용

부품 번호 M2GL060TS-1FGG484
PNEDA 부품 번호 M2GL060TS-1FGG484
설명 IC FPGA 267 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,982
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 5 - 2월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL060TS-1FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL060TS-1FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL060TS-1FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수56520
총 RAM 비트1869824
I / O 수267
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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I / O 수

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게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

2304

논리 요소 / 셀 수

5472

총 RAM 비트

73728

I / O 수

384

게이트 수

62000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

570000

총 RAM 비트

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I / O 수

492

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

5CEFA4U19I7N

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LAB / CLB 수

18480

논리 요소 / 셀 수

49000

총 RAM 비트

3464192

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

18625

논리 요소 / 셀 수

149000

총 RAM 비트

7014400

I / O 수

586

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

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