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MB89635RPF-G-1080-BNDE1

MB89635RPF-G-1080-BNDE1

참조 용

부품 번호 MB89635RPF-G-1080-BNDE1
PNEDA 부품 번호 MB89635RPF-G-1080-BNDE1
설명 IC MCU 8BIT 16KB MROM 64QFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,870
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB89635RPF-G-1080-BNDE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB89635RPF-G-1080-BNDE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB89635RPF-G-1080-BNDE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-8L MB89630R
코어 프로세서F²MC-8L
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-BQFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x20)

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속도

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

PIC16F819-I/SOTSL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC12

코어 프로세서

CPU12

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

63

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

768 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

PIC24FV32KA302-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

32KB (11K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

104

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 37x16b; D/A 2x12b

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작동 온도

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