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MB90598GPF-G-173-JNE1

MB90598GPF-G-173-JNE1

참조 용

부품 번호 MB90598GPF-G-173-JNE1
PNEDA 부품 번호 MB90598GPF-G-173-JNE1
설명 IC MCU 16BIT 128KB MROM 100QFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,886
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90598GPF-G-173-JNE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90598GPF-G-173-JNE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90598GPF-G-173-JNE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16LX MB90595G
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수78
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x20)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90595G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

Z86E3412VSG

Zilog

제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

EBI/EMI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

-

PIC16LF15344-E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

LM3S301-IGZ20-C2T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

PIC16C56AT-04I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

18-SOIC

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