MB96F636RBPMC-GSAE1
참조 용
| 부품 번호 | MB96F636RBPMC-GSAE1 |
| PNEDA 부품 번호 | MB96F636RBPMC-GSAE1 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 288KB FLASH 80LQFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,266 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB96F636RBPMC-GSAE1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB96F636RBPMC-GSAE1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB96F636RBPMC-GSAE1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | F²MC-16FX MB96630 |
| 코어 프로세서 | F²MC-16FX |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 64 |
| 프로그램 메모리 크기 | 288KB (288K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 24K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 21x8/10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX MB96370 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 40MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 576KB (576K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 28K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 22x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F81x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기 DMA, I²S, POR, WDT I / O 수 129 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC56xx Qorivva 코어 프로세서 e200z4d, e200z0h 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 80MHz/120MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 199 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 33x10b, 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (4x4) |
