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XC6VSX475T-1FF1759I

XC6VSX475T-1FF1759I XC6VSX475T-1FF1759I

참조 용

부품 번호 XC6VSX475T-1FF1759I
PNEDA 부품 번호 XC6VSX475T-1FF1759I
설명 IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,912
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VSX475T-1FF1759I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VSX475T-1FF1759I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VSX475T-1FF1759I, XC6VSX475T-1FF1759I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VSX475T-1FF1759I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 SXT
LAB / CLB 수37200
논리 요소 / 셀 수476160
총 RAM 비트39223296
I / O 수840
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1759-FCBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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게이트 수

-

전압-공급

0.873V ~ 0.927V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Xilinx Inc.

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I / O 수

160

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFXP2-30E-5FT256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

29000

총 RAM 비트

396288

I / O 수

201

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1300

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

921600

I / O 수

106

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

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