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MB9BF329TPMC-GE1

MB9BF329TPMC-GE1

참조 용

부품 번호 MB9BF329TPMC-GE1
PNEDA 부품 번호 MB9BF329TPMC-GE1
설명 IC MCU 32BIT 1.5625MB 176LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,916
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 5 - 2월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB9BF329TPMC-GE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB9BF329TPMC-GE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MB9BF329TPMC-GE1, MB9BF329TPMC-GE1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 512.58 KB)
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  • MB9BF329TPMC-GE1 Distributor

MB9BF329TPMC-GE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM3 MB9B320T
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도60MHz
연결CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수154
프로그램 메모리 크기1.5625MB (1.5625M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LQFP
공급자 장치 패키지176-LQFP (24x24)

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속도

10MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

1KB (512 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

-

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

A/D 49x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

CY8C4247LQI-BL483T

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-QFN (7x7)

DF36022FPV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H Tiny

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SCI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

63

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

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A/D 12bit SAR; D/A 12bit

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