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MC68EN360CVR25L

MC68EN360CVR25L

참조 용

부품 번호 MC68EN360CVR25L
PNEDA 부품 번호 MC68EN360CVR25L
설명 IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,932
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 24 - 1월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68EN360CVR25L 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68EN360CVR25L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MC68EN360CVR25L, MC68EN360CVR25L 데이터 시트 (총 페이지: 14, 크기: 375.2 KB)
PDFMC68M360ZQ25VLR2 데이터 시트 표지
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  • MC68EN360CVR25L Distributor

MC68EN360CVR25L 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M683xx
코어 프로세서CPU32+
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도25MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (1)
SATA-
USB-
전압-I / O5.0V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스357-BBGA
공급자 장치 패키지357-PBGA (25x25)

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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속도

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공동 프로세서 / DSP

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RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

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SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

1023-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1023-FCPBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

FLX68000

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

33MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD, Touch Panel

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

79RC32H435-266BCGI

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

Interprise™

코어 프로세서

MIPS32

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX51

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

패키지 / 케이스

529-LFBGA

공급자 장치 패키지

529-BGA (19x19)

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