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MC9S08DZ128CLL

MC9S08DZ128CLL

참조 용

부품 번호 MC9S08DZ128CLL
PNEDA 부품 번호 MC9S08DZ128CLL
설명 IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 15 - 10월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC9S08DZ128CLL 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC9S08DZ128CLL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC9S08DZ128CLL, MC9S08DZ128CLL 데이터 시트 (총 페이지: 466, 크기: 4,880.2 KB)
PDFS9S08DV96F2VLL 데이터 시트 표지
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MC9S08DZ128CLL 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S08
코어 프로세서S08
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수87
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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속도

25MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

CY8C5248LTI-030

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

R5F212E2NFP#W4

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/2x/2E

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

400MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

128KB (32K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

144-FBGA (11x11)

AT90S8515-8PI

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

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