MC9S12DB128MPVE
참조 용
| 부품 번호 | MC9S12DB128MPVE |
| PNEDA 부품 번호 | MC9S12DB128MPVE |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,560 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MC9S12DB128MPVE 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MC9S12DB128MPVE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MC9S12DB128MPVE 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | HCS12 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | PWM, WDT |
| I / O 수 | 91 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 112-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32L4 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 320K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 100-WLCSP (4.62x4.14) |
제조업체 시리즈 MSP430™ FRAM 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 IrDA, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 FRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-VQFN (3x3) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 46 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 SuperH® SH Tiny 코어 프로세서 SH-2 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 SCI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN 공급자 장치 패키지 64-VQFN (8x8) |
