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MCF5208CVM166J

MCF5208CVM166J

참조 용

부품 번호 MCF5208CVM166J
PNEDA 부품 번호 MCF5208CVM166J
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCF5208CVM166J 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCF5208CVM166J
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCF5208CVM166J, MCF5208CVM166J 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 2,505.6 KB)
PDFMCF5208CVM166J 데이터 시트 표지
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MCF5208CVM166J 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MCF520x
코어 프로세서Coldfire V2
코어 크기32-Bit
속도166.67MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수50
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.4V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스196-LBGA
공급자 장치 패키지196-MAPBGA (15x15)

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I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

MB90022PF-GS-348

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

Z86E6316ASG

Zilog

제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

-

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

236 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-QFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC1100

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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