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MCF52259CAG80

MCF52259CAG80

참조 용

부품 번호 MCF52259CAG80
PNEDA 부품 번호 MCF52259CAG80
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MCF52259CAG80 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCF52259CAG80
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MCF52259CAG80, MCF52259CAG80 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 561.9 KB)
PDFMCF52259CVN80J 데이터 시트 표지
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MCF52259CAG80 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MCF5225x
코어 프로세서Coldfire V2
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (14x14)

LM3S1138-EQC50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC11Exx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

MB89637PF-GT-578-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89630

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K30

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 46x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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