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MCH032AN1R2CK

MCH032AN1R2CK

참조 용

부품 번호 MCH032AN1R2CK
PNEDA 부품 번호 MCH032AN1R2CK
설명 CAP CER 1.2PF 25V C0G/NP0 0201
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH032AN1R2CK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH032AN1R2CK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH032AN1R2CK, MCH032AN1R2CK 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 104.53 KB)
PDFMCH032CN222KK 데이터 시트 표지
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  • MCH032AN1R2CK Distributor

MCH032AN1R2CK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스1.2pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.012" (0.30mm)
리드 간격-
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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

0.068µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J0500150GCT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

15pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J6300681FAR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

680pF

공차

±1%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

0.12µF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1810 (4525 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

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