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MCH152FN223ZK

MCH152FN223ZK

참조 용

부품 번호 MCH152FN223ZK
PNEDA 부품 번호 MCH152FN223ZK
설명 CAP CER 0.022UF 25V Y5V 0402
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,708
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 11 - 11월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH152FN223ZK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH152FN223ZK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH152FN223ZK, MCH152FN223ZK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 120.54 KB)
PDFMCH153FN104ZK 데이터 시트 표지
MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 2 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 3 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 4 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 5 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 6 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 7 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 8 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 9 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 10

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  • MCH152FN223ZK Distributor

MCH152FN223ZK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스0.022µF
공차-20%, +80%
전압-정격25V
온도 계수Y5V (F)
작동 온도-30°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J5000471JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Johanson Dielectrics

시리즈

PolyTerm®

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.085" (2.16mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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KEMET

제조업체

KEMET

시리즈

HTHP LDD Indust C0G HT200C

커패시턴스

0.1µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.375" Dia x 0.750" L (9.52mm x 19.05mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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