MCH153FN104ZK 데이터 시트
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 0.1µF 공차 -20%, +80% 전압-정격 16V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 0.047µF 공차 -20%, +80% 전압-정격 16V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 0.022µF 공차 -20%, +80% 전압-정격 25V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 10000pF 공차 -20%, +80% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 4700pF 공차 -20%, +80% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 2200pF 공차 -20%, +80% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 1000pF 공차 -20%, +80% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5V (F) 작동 온도 -30°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 6800pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
