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MCH153CN103KK

MCH153CN103KK

참조 용

부품 번호 MCH153CN103KK
PNEDA 부품 번호 MCH153CN103KK
설명 CAP CER 10000PF 16V X7R 0402
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCH153CN103KK 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCH153CN103KK
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
MCH153CN103KK, MCH153CN103KK 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 120.54 KB)
PDFMCH153FN104ZK 데이터 시트 표지
MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 2 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 3 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 4 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 5 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 6 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 7 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 8 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 9 MCH153FN104ZK 데이터 시트 페이지 10

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  • MCH153CN103KK Distributor

MCH153CN103KK 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈-
커패시턴스10000pF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

2700pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6800pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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시리즈

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커패시턴스

1.5pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

4700pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

CH

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.030" (0.75mm)

리드 간격

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리드 스타일

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