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MCIMX31DVKN5DR2

MCIMX31DVKN5DR2

참조 용

부품 번호 MCIMX31DVKN5DR2
PNEDA 부품 번호 MCIMX31DVKN5DR2
설명 IC MPU I.MX31 532MHZ 457MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,744
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX31DVKN5DR2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX31DVKN5DR2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX31DVKN5DR2, MCIMX31DVKN5DR2 데이터 시트 (총 페이지: 118, 크기: 2,092.27 KB)
PDFMCIMX31DVMN5DR2 데이터 시트 표지
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MCIMX31DVKN5DR2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX31
코어 프로세서ARM1136JF-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도532MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM 컨트롤러DDR
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keyboard, Keypad, LCD
이더넷-
SATA-
USBUSB 2.0 (3)
전압-I / O1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
작동 온도-20°C ~ 70°C (TA)
보안 기능Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
패키지 / 케이스457-LFBGA
공급자 장치 패키지457-MAPBGA (14x14)

관심을 가질만한 제품

STM32MP151CAB3T

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 수 / 버스 폭

-

속도

-

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

OMAP3503ECBBA

Texas Instruments

제조업체

시리즈

OMAP-35xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

600MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

-

SATA

-

USB

USB 1.x (3), USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 3.0V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

515-VFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

515-POP-FCBGA (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Vybrid, VF5xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A5

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

500MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3, DRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

364-LFBGA

공급자 장치 패키지

364-LFBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ® Layerscape

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A72

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10GbE (2), 2.5GbE (1), 1GbE (4)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (3) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

780-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FCPBGA (23x23)

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