MCIMX6DP6AVT1AB
참조 용
| 부품 번호 | MCIMX6DP6AVT1AB |
| PNEDA 부품 번호 | MCIMX6DP6AVT1AB |
| 설명 | IC MPU I.MX6DP ENHAN 624FCBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,850 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCIMX6DP6AVT1AB 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCIMX6DP6AVT1AB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MCIMX6DP6AVT1AB 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | i.MX6DP |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A9 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.0GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, DDR3L, DDR3 |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel |
| 이더넷 | 10/100/1000Mbps (1) |
| SATA | SATA 3Gbps (1) |
| USB | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) |
| 전압-I / O | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| 보안 기능 | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS |
| 패키지 / 케이스 | 624-FBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 624-FCBGA (21x21) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 357-BBGA 공급자 장치 패키지 357-PBGA (25x25) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32+ 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 25MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1) SATA - USB - 전압-I / O 5.0V 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 240-BFQFP 공급자 장치 패키지 240-FQFP (32x32) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAMA5D2 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A5 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 500MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR1, LPDDR2, LPDDR3, DDR2, DDR3, DDR3L, QSPI 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keyboard, LCD, Touchscreen 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + HSIC 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 196-TFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 196-TFBGA (11x11) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6UL 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A7 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 528MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD, LVDS 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 272-LFBGA 공급자 장치 패키지 272-MAPBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (23x23) |
