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MCIMX6L8DVN10ACR

MCIMX6L8DVN10ACR

참조 용

부품 번호 MCIMX6L8DVN10ACR
PNEDA 부품 번호 MCIMX6L8DVN10ACR
설명 I.MX 6SL ROM PERF ENHAN
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MCIMX6L8DVN10ACR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MCIMX6L8DVN10ACR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MCIMX6L8DVN10ACR, MCIMX6L8DVN10ACR 데이터 시트 (총 페이지: 106, 크기: 1,646.77 KB)
PDFMCIMX6L3EVN10AC 데이터 시트 표지
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MCIMX6L8DVN10ACR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈i.MX6SL
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도1.0GHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ SIMD
RAM 컨트롤러LPDDR2, LVDDR3, DDR3
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러Keypad, LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATA-
USBUSB 2.0 + PHY (3)
전압-I / O1.2V, 1.8V, 3.0V
작동 온도0°C ~ 95°C (TJ)
보안 기능ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
패키지 / 케이스432-TFBGA
공급자 장치 패키지432-MAPBGA (13x13)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC86xx

코어 프로세서

PowerPC e600

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

994-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

994-FCCBGA (33x33)

R7S721021VCFP#AA1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RZ/A1L

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

SDRAM, SRAM

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

VDC

이더넷

10/100Mbps

SATA

-

USB

USB 2.0 (2)

전압-I / O

1.2V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-LQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM, Security; SEC

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c4s

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Security; SEC 3.0

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

보안 기능

Cryptography, Random Number Generator

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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