MCIMX6L8DVN10ACR
참조 용
| 부품 번호 | MCIMX6L8DVN10ACR |
| PNEDA 부품 번호 | MCIMX6L8DVN10ACR |
| 설명 | I.MX 6SL ROM PERF ENHAN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,956 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MCIMX6L8DVN10ACR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MCIMX6L8DVN10ACR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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MCIMX6L8DVN10ACR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | i.MX6SL |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A9 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 1.0GHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | Keypad, LCD |
| 이더넷 | 10/100Mbps (1) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 + PHY (3) |
| 전압-I / O | 1.2V, 1.8V, 3.0V |
| 작동 온도 | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| 보안 기능 | ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection |
| 패키지 / 케이스 | 432-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 432-MAPBGA (13x13) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RZ/A1L 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 SDRAM, SRAM 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 VDC 이더넷 10/100Mbps SATA - USB USB 2.0 (2) 전압-I / O 1.2V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 333MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SEC 2.2 RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography 패키지 / 케이스 516-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 516-TEPBGA (27x27) |
제조업체 시리즈 Sitara™ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 1.0GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD 이더넷 - SATA - USB USB 2.0 (4) 전압-I / O 1.8V 작동 온도 -40°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 515-WFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 515-POP-FCBGA (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 수 / 버스 폭 - 속도 - 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O - 작동 온도 - 보안 기능 - 패키지 / 케이스 780-FBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 266MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine RAM 컨트롤러 DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (3) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 369-LFBGA 공급자 장치 패키지 369-PBGA (19x19) |
