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MDP140322R0GE04

MDP140322R0GE04

참조 용

부품 번호 MDP140322R0GE04
PNEDA 부품 번호 MDP140322R0GE04
설명 RES ARRAY 7 RES 22 OHM 14DIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 7,344
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MDP140322R0GE04 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MDP140322R0GE04
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MDP140322R0GE04, MDP140322R0GE04 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 115.03 KB)
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  • MDP140322R0GE04 Distributor

MDP140322R0GE04 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MDP
회로 유형Isolated
저항 (옴)22
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-DIP
크기 / 치수0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)0.155" (3.94mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

300k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0502 (1406 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.055" L x 0.024" W (1.40mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

5.36k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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MPM10011002AT1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

MPM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 10k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.040" (1.02mm)

4116R-1-501LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

500

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

19.6k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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