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MDP140330R0GE04

MDP140330R0GE04

참조 용

부품 번호 MDP140330R0GE04
PNEDA 부품 번호 MDP140330R0GE04
설명 RES ARRAY 7 RES 30 OHM 14DIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 7,596
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MDP140330R0GE04 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MDP140330R0GE04
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MDP140330R0GE04, MDP140330R0GE04 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 115.03 KB)
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  • MDP140330R0GE04 Distributor

MDP140330R0GE04 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MDP
회로 유형Isolated
저항 (옴)30
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수14
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스14-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지14-DIP
크기 / 치수0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm)
높이-착석 (최대)0.155" (3.94mm)

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Isolated

저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

200

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

CAY10-180J2LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

CAY10

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

18

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.45mm)

제조업체

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시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

6.98k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

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회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

50

공차

±1%

저항기 수

18

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

27

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDR SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

27-LBGA

공급자 장치 패키지

27-BGA (9x3)

크기 / 치수

0.354" L x 0.118" W (9.00mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

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