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ML610Q112-NNNTCZ07FL

ML610Q112-NNNTCZ07FL

참조 용

부품 번호 ML610Q112-NNNTCZ07FL
PNEDA 부품 번호 ML610Q112-NNNTCZ07FL
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ML610Q112-NNNTCZ07FL 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ML610Q112-NNNTCZ07FL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ML610Q112-NNNTCZ07FL, ML610Q112-NNNTCZ07FL 데이터 시트 (총 페이지: 17, 크기: 342.56 KB)
PDFML610Q111-NNNTDZ07FL 데이터 시트 표지
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  • ML610Q112-NNNTCZ07FL Distributor

ML610Q112-NNNTCZ07FL 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈ML610100
코어 프로세서nX-U8/100
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결I²C, SSP, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기32KB (16K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G12

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-HWQFN (4x4)

AT91SAM7XC128-CU-999

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM7XC

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

55MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

MSP430FE425IPM

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x4xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8.4MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

PIC16C554-20I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

896B (512 x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

18-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51Qx

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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