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MM912H634CM1AER2

MM912H634CM1AER2

참조 용

부품 번호 MM912H634CM1AER2
PNEDA 부품 번호 MM912H634CM1AER2
설명 IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,012
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MM912H634CM1AER2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MM912H634CM1AER2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
MM912H634CM1AER2, MM912H634CM1AER2 데이터 시트 (총 페이지: 339, 크기: 16,639.25 KB)
PDFMM912G634CV2AP 데이터 시트 표지
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MM912H634CM1AER2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
응용 프로그램Automotive
코어 프로세서S12
프로그램 메모리 유형FLASH (64kB)
컨트롤러 시리즈HCS12
RAM 크기6K x 8
인터페이스LIN, SCI
I / O 수9
전압-공급2.25V ~ 5.25V
작동 온도-40°C ~ 125°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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RAM 크기

16K x 8

인터페이스

GPIO, I²C

I / O 수

10

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

88-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

88-QFN (10x10)

CY8CLED04D01-56LTXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

AT97SC3205T-U3A19-AA

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-

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프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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응용 프로그램

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코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

OTP (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY7C640xx

RAM 크기

256 x 8

인터페이스

I²C, USB, HAPI

I / O 수

19

전압-공급

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

MEC1609I-PZP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

I/O Controller

코어 프로세서

ARC-625D

프로그램 메모리 유형

FLASH (192kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

16KB

인터페이스

ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC

I / O 수

115

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

144-LFBGA (10x10)

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