MNR12ERAPJ222
참조 용
| 부품 번호 | MNR12ERAPJ222 |
| PNEDA 부품 번호 | MNR12ERAPJ222 |
| 설명 | RES ARRAY 2 RES 2.2K OHM 0606 |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,518 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MNR12ERAPJ222 리소스
| 브랜드 | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MNR12ERAPJ222 |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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MNR12ERAPJ222 사양
| 제조업체 | Rohm Semiconductor |
| 시리즈 | MNR |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 2.2k |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 2 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0606, Convex |
| 공급자 장치 패키지 | - |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.022" (0.55mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 2.5k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Samsung Electro-Mechanics 시리즈 RM 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47k 공차 ±5% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 31.25mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0302 (0805 Metric), Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 0603 크기 / 치수 0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm) 높이-착석 (최대) 0.013" (0.33mm) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 LT5400 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±7.5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.01% 저항 비율 드리프트 ±0.2 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 800mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 0°C ~ 70°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-MSOP-EP 크기 / 치수 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.043" (1.10mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 180 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 14-SOM 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
