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MNR14E0ABJ330

MNR14E0ABJ330

참조 용

부품 번호 MNR14E0ABJ330
PNEDA 부품 번호 MNR14E0ABJ330
설명 RES ARRAY 4 RES 33 OHM 1206
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,034
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MNR14E0ABJ330 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR14E0ABJ330
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR14E0ABJ330, MNR14E0ABJ330 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 100.37 KB)
PDFMNR14E0ABJ914 데이터 시트 표지
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MNR14E0ABJ330 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)33
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.024" (0.60mm)

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-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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공차

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저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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저항 (옴)

100k

공차

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

40mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

9-SRT

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-

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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