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MNR15ERRPJ331

MNR15ERRPJ331

참조 용

부품 번호 MNR15ERRPJ331
PNEDA 부품 번호 MNR15ERRPJ331
설명 RES ARRAY 8 RES 330 OHM 1206
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 45,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 5 - 5월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MNR15ERRPJ331 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR15ERRPJ331
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR15ERRPJ331, MNR15ERRPJ331 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 435.14 KB)
PDFMNR14ERAPJ330 데이터 시트 표지
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  • MNR15ERRPJ331 Distributor

MNR15ERRPJ331 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Bussed
저항 (옴)330
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수10
요소 당 전력31mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)

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저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

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저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

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저항 (옴)

8.2k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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저항 (옴)

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공차

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저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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