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MNR18E0APJ203

MNR18E0APJ203

참조 용

부품 번호 MNR18E0APJ203
PNEDA 부품 번호 MNR18E0APJ203
설명 RES ARRAY 8 RES 20K OHM 1506
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 4,284
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MNR18E0APJ203 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR18E0APJ203
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR18E0APJ203, MNR18E0APJ203 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 169.1 KB)
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MNR18E0APJ203 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)20k
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1506, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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저항 (옴)

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공차

±0.005%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.350" L x 0.138" W (8.90mm x 3.51mm)

높이-착석 (최대)

0.413" (10.50mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

220, 1.8k

공차

±2%

저항기 수

32

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

18

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOM

크기 / 치수

0.490" L x 0.220" W (12.45mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

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제조업체

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시리즈

768

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

12k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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