MNR18E0APJ822 데이터 시트
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 8.2k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 820 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 82 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 75 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 6.8k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 680 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 68 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 62 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 56k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 56 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 51k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 5.1k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1506, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.022" (0.55mm) |
