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MNR18E0APJ560

MNR18E0APJ560

참조 용

부품 번호 MNR18E0APJ560
PNEDA 부품 번호 MNR18E0APJ560
설명 RES ARRAY 8 RES 56 OHM 1506
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,070
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MNR18E0APJ560 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR18E0APJ560
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR18E0APJ560, MNR18E0APJ560 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 169.1 KB)
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MNR18E0APJ560 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)56
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1506, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

1.8k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.120" W (5.08mm x 3.05mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

VFCD1505

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k

공차

±0.01%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1505 (3812 Metric)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.150" L x 0.050" W (3.81mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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공차

±2%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

5

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

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