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MNR18ERAPJ200

MNR18ERAPJ200

참조 용

부품 번호 MNR18ERAPJ200
PNEDA 부품 번호 MNR18ERAPJ200
설명 RES ARRAY 8 RES 20 OHM 1606
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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MNR18ERAPJ200 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR18ERAPJ200
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR18ERAPJ200, MNR18ERAPJ200 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 435.14 KB)
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  • MNR18ERAPJ200 Distributor

MNR18ERAPJ200 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)20
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수16
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1606, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.020" (0.50mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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저항 (옴)

22

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

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Bourns

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

50k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

제조업체

Bourns

시리즈

CAT16

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

120

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.061" W (3.20mm x 1.55mm)

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4800P

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Isolated

저항 (옴)

100k

공차

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저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

18

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

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패키지 / 케이스

18-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOM

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