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MNR34J5ABJ274

MNR34J5ABJ274

참조 용

부품 번호 MNR34J5ABJ274
PNEDA 부품 번호 MNR34J5ABJ274
설명 RES ARRAY 4 RES 270K OHM 2012
제조업체 Rohm Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,076
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MNR34J5ABJ274 리소스

브랜드 Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MNR34J5ABJ274
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MNR34J5ABJ274, MNR34J5ABJ274 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 85.03 KB)
PDFMNR34J5ABJ910 데이터 시트 표지
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  • MNR34J5ABJ274 Distributor

MNR34J5ABJ274 사양

제조업체Rohm Semiconductor
시리즈MNR
회로 유형Isolated
저항 (옴)270k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)

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공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2506, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.2k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

4310M-101-473

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300M

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

47k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

MSP08A03270RGEJ

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

270

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

50

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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