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MPC850SRCZQ50BU

MPC850SRCZQ50BU

참조 용

부품 번호 MPC850SRCZQ50BU
PNEDA 부품 번호 MPC850SRCZQ50BU
설명 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,590
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC850SRCZQ50BU 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC850SRCZQ50BU
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC850SRCZQ50BU, MPC850SRCZQ50BU 데이터 시트 (총 페이지: 72, 크기: 1,494.66 KB)
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MPC850SRCZQ50BU 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도50MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (1)
SATA-
USBUSB 1.x (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (23x23)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 수 / 버스 폭

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속도

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공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ MPE

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V

작동 온도

-20°C ~ 105°C (TJ)

보안 기능

A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC7xx

코어 프로세서

PowerPC

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

350MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

360-FCPBGA (25x25)

AT75C220-C256

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SIAP™

코어 프로세서

ARM7TDMI

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

40MHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; OakDSP

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (15x15)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX35

코어 프로세서

ARM1136JF-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; GPU, IPU, VFP

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR2

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, KPP, LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Secure Fusebox, Secure JTAG

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC82xx

코어 프로세서

PowerPC G2_LE

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; RISC CPM

RAM 컨트롤러

DRAM, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

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