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MPC860ENCVR50D4

MPC860ENCVR50D4

참조 용

부품 번호 MPC860ENCVR50D4
PNEDA 부품 번호 MPC860ENCVR50D4
설명 IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 533
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC860ENCVR50D4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC860ENCVR50D4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
MPC860ENCVR50D4, MPC860ENCVR50D4 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,044 KB)
PDFMPC860SRZQ66D4R2 데이터 시트 표지
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MPC860ENCVR50D4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC8xx
코어 프로세서MPC8xx
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도50MHz
공동 프로세서 / DSPCommunications; CPM
RAM 컨트롤러DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷10Mbps (4)
SATA-
USB-
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 95°C (TA)
보안 기능-
패키지 / 케이스357-BBGA
공급자 장치 패키지357-PBGA (25x25)

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NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

50MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (1), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC86xx

코어 프로세서

PowerPC e600

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.067GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

994-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

994-FCCBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

QorIQ P2

코어 프로세서

PowerPC e500mc

코어 수 / 버스 폭

4 Core, 32-Bit

속도

1.5GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3, DDR3L

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (5), 10Gbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (2)

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FCPBGA (23x23)

AM1707DZKBT3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

375MHz

공동 프로세서 / DSP

System Control; CP15

RAM 컨트롤러

SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

LCD

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-BGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX25

코어 프로세서

ARM926EJ-S

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

400MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

LPDDR, DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (2)

전압-I / O

2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

보안 기능

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-MAPBGA (17x17)

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