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MSP06C01330RGEJ

MSP06C01330RGEJ

참조 용

부품 번호 MSP06C01330RGEJ
PNEDA 부품 번호 MSP06C01330RGEJ
설명 RES ARRAY 5 RES 330 OHM 6SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 6,408
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP06C01330RGEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP06C01330RGEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP06C01330RGEJ, MSP06C01330RGEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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  • MSP06C01330RGEJ Distributor

MSP06C01330RGEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Bussed
저항 (옴)330
공차±2%
저항기 수5
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수6
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지6-SIP
크기 / 치수0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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Bourns

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

47

공차

±1 Ohm

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

11

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

11-SIP

공급자 장치 패키지

11-SIP

크기 / 치수

1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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4306R-102-102

Bourns

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Bourns

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회로 유형

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저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

5.6k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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