MSP10C05221BGEJ 데이터 시트
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제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 680 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±150 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±150 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±150 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 330 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±150 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 33 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 470k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 22k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 180 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 MSP 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
