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MSP10C015K60GEJ

MSP10C015K60GEJ

참조 용

부품 번호 MSP10C015K60GEJ
PNEDA 부품 번호 MSP10C015K60GEJ
설명 RES ARRAY 9 RES 5.6K OHM 10SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 4,464
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP10C015K60GEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP10C015K60GEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP10C015K60GEJ, MSP10C015K60GEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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MSP10C015K60GEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Bussed
저항 (옴)5.6k
공차±2%
저항기 수9
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수10
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스10-SIP
공급자 장치 패키지10-SIP
크기 / 치수0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Military

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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회로 유형

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22

공차

±1 Ohm

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

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CSC06A011K00GPA

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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