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MSP10C0122K0GEJ

MSP10C0122K0GEJ

참조 용

부품 번호 MSP10C0122K0GEJ
PNEDA 부품 번호 MSP10C0122K0GEJ
설명 RES ARRAY 9 RES 22K OHM 10SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 6,876
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP10C0122K0GEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP10C0122K0GEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP10C0122K0GEJ, MSP10C0122K0GEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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  • MSP10C0122K0GEJ Distributor

MSP10C0122K0GEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Bussed
저항 (옴)22k
공차±2%
저항기 수9
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수10
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스10-SIP
공급자 장치 패키지10-SIP
크기 / 치수0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.465" L x 0.080" W (11.81mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

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Linear Technology/Analog Devices

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1M

공차

±7.5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.2 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

800mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

0°C ~ 70°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-MSOP-EP

크기 / 치수

0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

0.043" (1.10mm)

DFNA1001FT1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

DFN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±3 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.90mm)

RPS164PJ752CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RPS

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

7.5k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.61mm)

MNR15ERRPJ122

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.2k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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