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MSP08A05191AGEJ

MSP08A05191AGEJ

참조 용

부품 번호 MSP08A05191AGEJ
PNEDA 부품 번호 MSP08A05191AGEJ
설명 RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 3,384
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP08A05191AGEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP08A05191AGEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP08A05191AGEJ, MSP08A05191AGEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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  • MSP08A05191AGEJ Distributor

MSP08A05191AGEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Dual Terminator
저항 (옴)330, 470
공차±2%
저항기 수12
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±150 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

470

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

767141330G

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

33

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

4416P-2-820

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제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

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