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MSP08A0115K0GEJ

MSP08A0115K0GEJ

참조 용

부품 번호 MSP08A0115K0GEJ
PNEDA 부품 번호 MSP08A0115K0GEJ
설명 RES ARRAY 7 RES 15K OHM 8SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 3,222
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 2 - 3월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP08A0115K0GEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP08A0115K0GEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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  • MSP08A0115K0GEJ Distributor

MSP08A0115K0GEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Bussed
저항 (옴)15k
공차±2%
저항기 수7
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력200mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±1.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±8ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

332k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.2k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

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