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MSP08C03390RGEJ

MSP08C03390RGEJ

참조 용

부품 번호 MSP08C03390RGEJ
PNEDA 부품 번호 MSP08C03390RGEJ
설명 RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 6,048
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP08C03390RGEJ 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP08C03390RGEJ
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MSP08C03390RGEJ, MSP08C03390RGEJ 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 96.21 KB)
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  • MSP08C03390RGEJ Distributor

MSP08C03390RGEJ 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈MSP
회로 유형Isolated
저항 (옴)390
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력400mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm)
높이-착석 (최대)0.350" (8.89mm)

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저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

4-SIP

공급자 장치 패키지

4-SIP

크기 / 치수

0.398" L x 0.098" W (10.11mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

4820P-2-104

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저항 (옴)

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공차

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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시리즈

4600X

회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Susumu

시리즈

RM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k, 90k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric), Long Side Terminals

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Bourns

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

560k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

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