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MSP430FR2310IPW16R

MSP430FR2310IPW16R

참조 용

부품 번호 MSP430FR2310IPW16R
PNEDA 부품 번호 MSP430FR2310IPW16R
설명 IC MCU 16BIT 3.75KB FRAM 16TSSOP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 3,042
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430FR2310IPW16R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430FR2310IPW16R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430FR2310IPW16R 사양

제조업체
시리즈MSP430™ FRAM
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수11
프로그램 메모리 크기3.75KB (3.75K x 8)
프로그램 메모리 유형FRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지16-TSSOP

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코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

192-LFBGA

공급자 장치 패키지

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Silicon Labs

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

X5LS20216ASZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4F

코어 크기

16/32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR

I / O 수

115

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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