MSP430FR5732IRGET
참조 용
| 부품 번호 | MSP430FR5732IRGET |
| PNEDA 부품 번호 | MSP430FR5732IRGET |
| 설명 | IC MCU 16BIT 8KB FRAM 24VQFN |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,382 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MSP430FR5732IRGET 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MSP430FR5732IRGET |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MSP430FR5732IRGET 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | MSP430™ FRAM |
| 코어 프로세서 | CPUXV2 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 24MHz |
| 연결 | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 17 |
| 프로그램 메모리 크기 | 8KB (8K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FRAM |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 1K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 24-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 24-VQFN (4x4) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 49 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
