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NCP360SNT1G

NCP360SNT1G

참조 용

부품 번호 NCP360SNT1G
PNEDA 부품 번호 NCP360SNT1G
설명 IC CTLR USB POS OVP FET 5TSOP
제조업체 ON Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 117,444
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

NCP360SNT1G 리소스

브랜드 ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호NCP360SNT1G
분류회로 보호TVS-혼합 기술
데이터 시트
NCP360SNT1G, NCP360SNT1G 데이터 시트 (총 페이지: 13, 크기: 834.17 KB)
PDFNCV360SNT1G 데이터 시트 표지
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NCP360SNT1G 사양

제조업체ON Semiconductor
시리즈-
전압-클램핑7.4V
기술Mixed Technology
회로 수1
응용 프로그램USB
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5
공급자 장치 패키지5-TSOP

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

전압-클램핑

-

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-WDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-TDFN-EP (3x3)

P0901SCLRP

Littelfuse

제조업체

Littelfuse Inc.

시리즈

SIDACtor®

전압-클램핑

75V

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

SLIC

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

DO-214AA, SMB

공급자 장치 패키지

DO-214AA

P1101SALRP

Littelfuse

제조업체

Littelfuse Inc.

시리즈

SIDACtor®

전압-클램핑

130V

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

SLIC

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

DO-214AA, SMB

공급자 장치 패키지

DO-214AA

MAX367EWN+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

전압-클램핑

±40V

기술

Mixed Technology

회로 수

8

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

ADG465BRT-REEL

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

-

전압-클램핑

±40V

기술

Mixed Technology

회로 수

1

응용 프로그램

General Purpose

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

SOT-23-6

공급자 장치 패키지

SOT-23-6

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