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P1AFS600-2FGG484

P1AFS600-2FGG484

참조 용

부품 번호 P1AFS600-2FGG484
PNEDA 부품 번호 P1AFS600-2FGG484
설명 IC FPGA 172 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,424
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

P1AFS600-2FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호P1AFS600-2FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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P1AFS600-2FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수172
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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게이트 수

750000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

50160

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

140

게이트 수

4000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

49152

I / O 수

147

게이트 수

257000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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