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PCF52258CAG66

PCF52258CAG66

참조 용

부품 번호 PCF52258CAG66
PNEDA 부품 번호 PCF52258CAG66
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,984
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PCF52258CAG66 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PCF52258CAG66
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
PCF52258CAG66, PCF52258CAG66 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 561.9 KB)
PDFMCF52259CVN80J 데이터 시트 표지
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PCF52258CAG66 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MCF5225x
코어 프로세서Coldfire V2
코어 크기32-Bit
속도66MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수96
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

60MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TFBGA

공급자 장치 패키지

144-TFBGA (12x12)

CY8C21645-12PVXET

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC®1 CY8C21xxx

코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 6-Core

속도

500MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

64KB (16K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.90V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

96-LFBGA

공급자 장치 패키지

96-FBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

UPD703273YGC-302-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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